PACKEXPO INTERNATIONAL IN CHICAGO 2014

MORCHEM wird an der PACKEXPO INTERNATIONAL 2014, die von 2. bis 5. November in Chicago / USA stattfindet, teilnehmen. Die PACKEXPO ist die wichtigste Handelsmesse für flexible Verpackungen im amerikanischen Markt. MORCHEM wird seine luxuriöse Produktpalette an lösungsmittelhaltigen und -freien Klebstoffen für die Laminierung flexibler Verpackungen, funktioneller Beschichtungen und seine TPU Palette für die Produktion von Druckertinten präsentieren.

Wir freuen uns Sie an unserem Stand E5680 begrüßen zu dürfen.

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