MORCHEM vuelve a PACK EXPO International 2026!

Nos complace anunciar que MORCHEM volverá a participar como expositor en PACK EXPO Chicago, que se celebrará del 18 al 21 de octubre en el McCormick Place.

Este año, nos enorgullece presentar nuestra colaboración con Portco Packaging, que une nuestra experiencia en adhesivos y recubrimientos con su trayectoria en envases flexibles para ofrecer al mercado soluciones innovadoras y reciclables. 🤝

Visítenos en el stand W-43104 del West Building para conocer más sobre estas soluciones, descubrir las últimas novedades en tecnología de adhesivos sin disolventes y hablar con nuestro equipo sobre su próximo proyecto.

¿Quiere programar una reunión durante la feria? Envíenos un mensaje y le reservaremos un hueco.

¡Nos vemos en Chicago! 👋